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東芝が携帯電話向け3Dゲーム用の画像処理LSI(高密度集積回路)の新製品「TC35711XBG」を製品化したそうです。

「TC35711XBG」は、携帯電話向けLSIとしては世界最高速にあたる毎秒100メガポリゴンの3D描画能力を実現しており、家庭用据置型ゲーム機並みの処理性能とのこと。

詳細は以下の通り。
今回東芝が発売する世界最高速の携帯電話向けLSI「TC35711XBG」の毎秒100メガポリゴンという処理速度は、従来製品の約38倍にあたるそうです。

この新製品は携帯電話に搭載されている従来の画像処理LSIが、据置型ゲームと比べて処理能力が低く、ソフト開発の制約になっている現状を解決できるもので、最新の3Dプログラミング技術「プログラマブル・シェーダー」に対応した結果、光沢面の反射像や逆光のまぶしさなどを再現した現実感のある3D映像を表現することも可能。サンプル出荷は10月以降になるそうです。

なお100メガポリゴンという3D描画能力は、Wikipediaで記述されているプレイステーション2の3D描画能力である毎秒7500万ポリゴン(75メガポリゴン)を上回るものとなっています。これはすごいかも。

つまり今年の冬以降にとんでもない3D描画機能を備えた携帯電話と、本格的な3Dゲームが登場するということでしょうか。

現時点で東芝の公式ページには情報が掲載されていません。

東芝:トップページ(Flash版)

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(引用 livedoorニュース)


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